活动内容：

行业数据显示，2018年全球晶圆制造材料市场规模为近300亿美元。随着中国Fab厂陆续建成投产，未来关键材料和化学品市场将有广大的增长空间。由于技术壁垒和市场门槛高，目前半导体材料国产化程度较低，不到10%。欧美日韩的龙头企业占据主要市场份额。中国晶圆制造材料行业面临巨大市场机遇，技术与应用发展迫在眉睫。

首届中国晶圆制造材料技术与市场论坛2019将于9月10-11日在杭州召开。会议将重点探讨中国集成电路与晶圆制造产业政策，全球与中国晶圆产能扩张与材料需求展望，中国FAB厂投资与晶圆制造材料市场，海外企业最新技术，光刻胶、湿电子化学品、高纯电子气体、溅射靶材、光掩膜版、CMP材料的技术与市场趋势，以及国产化率提升的机遇与挑战等。

会议日程：

研讨会议题：

1. 中国集成电路与晶圆制造产业政策

2. 全球与中国晶圆产能扩张与材料需求展望

3. 中国Fab厂投资布局与晶圆制造材料市场

4. 海内外领先的材料与技术进展

5. 光刻胶技术与市场现状与前沿动向：KrF/ArF/EUV

6. 半导体湿电子化学品的国产化提升

7. 高纯电子气体供需与投资机遇

8. 高纯溅射靶材与光掩膜版技术与市场

9. CMP材料新技术与项目投资

10. 中国半导体大硅片发展现状

11. 工业参观与考察

联系方式：18019142773